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镍带制造传统工艺

金属镍带的制造方法，更具体地说，涉及一种直接用电 解镍板制造镍带的方法。

背承技术

金属镍薄板(即镍带)作为原材料广泛运用电子产品制造行业，如在手 机电池、电子线路板、灯泡等电子产品的生产制造中，需大量运用镍带。镍带的厚度、纯度和延展性等物理参数，是影响以其为原料的电子产品质量的 关键因素。随着电子产品的小型化和化的发展趋势，对镍带的厚度、纯度和延展性等物理参数提出了越来越高的要求，要求更薄的厚度、更高的 纯度和更好的延展性、导电性、更低的电阻值。

作为原材料的电解镍板因含氢、硫成份高，脆性大、韧性小，不能轧制。 目前，金属镍带是采用传统的工艺方法进行生产的，生产金属镍带的传统方法是：先将电解镍板经分切、真空熔炼浇铸成镍锭，经过刨面 后加热、进行热轧，对热轧后的半成品进行酸洗，然后在进行多次冷轧、压延、退火和酸洗，达到规定厚度后，进行分条，然后对成品进行退火，后 进行包装完成。

镍带公差规格书

物理特性：

密度在700F时:8.90 g/cm3; 0.322 ib./cu.in

线膨胀系数(英寸/英寸/0C):20-100℃　0.000014　20-200℃　0.000014

线膨胀系数(英寸/英寸/0C): 20-500℃　0.000015　20-700℃　0.000016

杨氏弹性模量,E,PSI×10-6 30.1

导电率:22.6% IACS

电阻率在200C时::7.63　ohms/cir.mil./ft.:45.9

热导率:cal./cm.2sec.0C/cm.at700C:0.206　BTU/ft.2/hr./0F/ft.at 1580C:49.9

电阻温度系数:200-1000C/0C 0.0058　200-5000C/0C 0.0074　200-8000C/0C 0.0060

原子序数　28　　　　　原子量　58.1

原子半径(A) 1.25　　　晶体结构f.c.c

晶体常数(A) 3.52　　　熔点 1.4530C;2.6470F　　　沸点2.7300C;4.9500F

熔解潜热73.8cal./g　　比热在200C-BTU/ib./0F时 0.105

极间电位0.25volts　　声速 16.300ft./sec.;4.973m/sec.

泊松比　0.31　　　　热中子截面(靶)吸收:4.6　　　散射:17.5

磁性：

居里温度3530C; 6650F　初导磁率130

导磁率124　　　　　饱和感应(B) 6050

剩余磁感应(B) 3250　 　抗磁性(H) 3.0

步骤1：将熔化的液态蜡注入到事先准备好的金属模具中，冷却凝固后形成多个蜡制部件

步骤2：利用蜡熔点低的特点，将单个蜡制部件组合连接成一个树状结构

步骤3：将组合好的蜡制树状结构浸泡在陶瓷浆料中

步骤4：在陶瓷表面喷上耐高温防火粒子

步骤5：在500°-1095°的高温烤箱中，内部的蜡将熔化并且流失殆尽，形成一个空心的陶瓷树状结构

步骤6：将熔化的液态金属(灰色部分)注入，并且填满陶瓷的空心腔体内

步骤7：等待腔体内的液态金属完全冷却固化后，将外表面的陶瓷硬壳敲碎，后将单个金属零件从树状结构中切割分离