FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶,紫外光固化树脂,固定速度快, 附着力和粘接强度高,能保持长期的粘接力,具有良好的韧性,弹性好,耐老化性能优异,耐湿气性能好,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将IC芯片或SMD(表面贴装组件)粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
工业UV胶具有快速固化、绿色环保的特点,由于生产,现在很多行业都把工业UV胶作为胶粘剂的第—选择。而且因为其中不含溶剂,不会伤到指甲,可谓是环保健康的绿色甲油。但是,如何选择一款合适的工业UV胶,对很多初次使用UV胶的朋友来说,还是一个不小的问题。下面是根据常用工业UV胶的特点,给大家提供一些选择UV胶的参考要点,希望对大家有所帮助。
1、材料;2、粘度;3、粘接强度;4、固化速度。
UV固化堵封工艺具有以下特点: 1. 快速固化:5秒以内就可固化; 2. 具有一定的粘接强度; 3. 有耐温性能,能经受100℃、2小时的高温。 4. 对环境污染少,能量利用率高,适用于流水线作业。UV胶固化用波长为365纳米的紫外线灯照射,直到胶层已经充分完全固化。但是一般UV 胶堵封的产品,总会有少量的胶液渗入继电器内部。当对其进行光固化时,由于外壳阻隔,紫外线对其照射不上,渗入的胶液便不会固化。这是继电器生产所不允许的,因为它将直接影响到产品的机械、电气参数及其寿命。
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