天津光亮化学镍加工厂服务为先「华钿铭锦」spoon怎么读

化学镀的定义是相对于电镀，化学镍正相对于电镀镍。不同于电镀，它无需外电源，仅利用溶液中适当的还原剂就使镍离子在金属表面的自催化作用下得以还原沉积，所以也称无电镀。

1. 优异的均镀能力：

无论工件形状如何复杂，只要采取适当的技术措施，都可以在工件的不同位置得到几乎均一的镀层。

2. 抗蚀性高：

特别是在含磷量高时，在许多浸蚀性介质中均比电镀镍耐蚀得多。

3.光亮的化学镍层可以媲美不锈钢：

比电镀镍层的微黄色外观美观，其它在结合力，较少的磁性等方面有时候也是一个重要的优势。

化学镀镍与电镀比较

①不需要外加直流电源设备。

②镀层致密，孔隙少。

③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；

④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。

化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。

化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。

ph值对镀层耐腐蚀性的影响：随着工作液中pH值的增加（4.5~ 5.5），镀层中磷含量在逐渐降低，而镀层中的磷是提高镀层耐腐蚀性的有益元素，因此pH值的增加反而会导致耐腐蚀性能降低。

ph值对镀层硬度的影响：随着镀液中pH值的增加（4.5~5.5），镀层中磷含量呈减少的趋势，而镀层硬度与镀层中磷含量有密切的关系，磷含量减少，硬度增大。因此，随着pH值的增大，镀层硬度增大。

低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。

铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，一般活化3~5分钟即可，活化层活性大，起镀快。

经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。