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新安街道COB邦定加工工厂免费咨询「多图」我们都在怀念过去

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最后更新: 2023-12-06 00:36
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5分钟前 新安街道COB邦定加工工厂免费咨询「多图」[恒域新和78a8738]内容:

如何区分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是单列直插元件,DIP 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他们的对应关系是怎样的?一种是成品板一种是裸板PCB(PrintedCircuitBoard)称为”印刷电路板”,由环氧玻璃树脂材料制成,按其信号层数的不同分为4、6、8层板,以4、6层板为常见。(不是很多人知道) 答:SMD 贴片元件的封装尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盘标识) 英制:1206——08

05——0603——0402——0201——01005(BOM 标识) 注:点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 A 字母表示电压是多少? 答:25V 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示?这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。(必问必知道的) 答:电阻的精密度 5%用 J 表示,1%用 F 表示。

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就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书,RD说厂商一般都不会写这样的信息,如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术!下面我们就进入正题,为这位SQE朋友找出公正的裁判员。

一开始,先跟大家分享一下,其实针对电子元器件的储存,运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义,先把原始标准文件分享出来

PS:GB/T的标准内容相对比较滞后,如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准,从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版,而IEC的标准目前已经到了2007版了,大家可以将这两份文件都存起来,便于对比理解。特点:微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),它有如下特点:⒈封装尺寸与裸片尺寸大小一致。

原文链接:http://www.souke.org/caigou/show-32290.html,转载和复制请保留此链接。
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