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1、电压：红外LED灯珠使用低压电源，供电电压在6-24V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别使用于公共场所。

2、 效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80%。

3、适用性：很小，每个单元红外LED灯珠小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。

4、稳定性：10万小时，光衰为初始的50%。

5、 响应时间：白炽灯的响应时间为毫秒级，红外LED灯珠灯的响应时间为纳秒级。

6、 对环境污染：无有害金属銾。

7、颜色：改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿蓝橙多色发光。如小电流时为红色的红外LED灯珠，随着电流的增加，可以依次边为橙黄蕞后是绿。

8、价格：红外LED灯珠的价格比较昂贵，较之于白炽灯，几只红外LED灯珠的价格就可以与一只白炽灯的价格相当，而通常每组信号灯需由300-500只二级管构成。

深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。

现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。

封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。

关于深紫外LED灯珠日常常见问题二：

1、LED灯珠发黄的原因：

LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所形成的，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会呈现如下状况，另重视出产管控，严厉按作业指导操作，防止烘烤时间过长或不足等原因，此状况是很好掌控的。

2、LED灯珠漏电的原因：

机台设备未接地，人员未佩带静电手环（必定要是有绳的）。形成的静电防护不妥。再便是封装过程中，焊线PAD焊偏，蕞后便是芯片本身质量隐患问题。

3、 LED灯珠应是容、感性负载的问题：

其实两者都不是，LED灯珠便是一个二级管，它需求一个正向的导通电压就能作业，一般是2-3.5V，此外，电流巨细能够操控LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转化为了光能。

4、与LED灯珠光衰大的原因：

小功率LED的衰减有四个方面的原因： 一：铁支架导热不良。 二：环氧树脂黄化。 三：芯片与支架触摸不够严密。 四：芯片衰减大。 如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。