聚对二是一种具有达到要求性能的敷形涂层材料,问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为印刷电路板的敷形涂层材料,涂层厚度为0.0005-0.002英寸。作为电子电路的防护涂层,Parylene不需另加防霉剂,本身防霉能达零级。在盐雾实验中,与其它涂层相比,Parylene防护的电路电阻不下降,其它涂层则都有较大的下降。
ParyleneHT是苯环上的4个氢原子被氟取代,与C,N,D比较,其薄膜的介电强度高、介电常数低(即透波性能达到要求),热稳定性达到要求。薄膜本身连续、致密,短期耐温可达450摄氏度,长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力,更适合作为高频微波器件的防护材料。
随着信息产业的不断发展,磁性元件越来越趋向于小型化,传统的电镀或环氧电泳漆等防护方式,已无法对其实现可靠的防护。小型软磁芯作饶线器件时,磨损中心很容易使磁性绕组电线失去绝缘性。派瑞林不仅能克服这一缺陷,而且形成耐摩擦的内表面,这样可加速延展和绕组过程。同时可以增加铁氧体等磁性材料的介电性及耐高压性能。Parylene的制备工艺和优异性能相结合,使它能对小型超小型磁材进行无薄弱点360度涂敷的磁材可浸盐酸10天以上不腐蚀,目前国际上小型超小型磁材,几乎都采用Parylene作绝缘和防护涂层。 用Parylene涂敷很薄的聚酯发生器薄膜和装在气体罩内的橡胶环形密封圈,保护它们来抵御化学溶剂和清洗材料的腐蚀。恶劣环境下的硅橡胶键盘等硅胶制品进行Parylene涂敷来增加印刷的耐力并改善其抵御化学湿气侵袭的能力。现在越来越多的民品橡胶类密封件也开始大量采用Parylene涂层进行表面润滑处理,抗酸碱潮湿等防护处理。采用聚对二覆膜工艺,可以在硅胶按键产品的表面形成一种均匀、极薄(2~3μm)且与原产品表面轮廊相一致的聚合物保护层。原文链接:http://www.souke.org/caigou/show-45381.html,转载和复制请保留此链接。
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