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导电橡胶的介绍

导电橡胶是以硅橡胶为基胶，加入导电填料、交联剂等配炼硫化而成。常用的胶料为橡胶，常用的导电填料有乙炭黑、碳纤维、超导电炭黑、石墨、铜粉、银粉、银粉和铅粉等。

根据基胶品种和加工方法不同，可以制成高温硫化导电橡胶和室温硫化导电橡胶，以及压敏导电橡胶、各向异性导电橡胶和低温导电橡胶等。

近年来，随着电子技术和仪表工业的迅速发展，促进了导电橡胶的改进和发展，出现了许多新工艺和新品种。

导电橡胶的发展

不断进步，新开发的导电硅橡胶技术，势必会给未来的市场发展格局带来深远的影响。从的导电硅橡胶市场来看，未来其发展趋势主要有以下几个方面：

（1）提高导电性，同时降低填料填充量；

（2）在提高导电性的前提下，维持和改善导电硅橡胶的成型加工性能、能及其他性能；

（3）开发导电材料新品种，拓宽应用领域。

技术上来讲高分子材料代替金属材料是今后材料学科领域的发展趋势。由此带来导电性聚合物即导电硅橡胶的市场需求日益增长，其应用领域逐步扩大，这就必然对导电性聚合物提出更高的要求

导电硅橡胶的发展

近年来，随着电子技术和仪表工业的迅速发展，促进了导电硅橡胶的改进和发展，出现了许多新工艺和新品种。例如，在硫化工艺上，出现了导电硅橡胶的常压热空气硫化，代替了传统的高温加成硫化（过氧化物硫化）；在产品的性能上，出现了高抗撕导电硅橡胶以及在硅橡胶中加入某种金属粉末，受压部位就导通，不受压处仍绝缘的压导硅橡胶等品种。因此，导电硅橡胶制品的应用也越来越广泛。

银粉填充型导电胶粘剂

银粉填充型导电胶是目前的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接性能优良，使用方便，因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量，通常为60-70%左右。如银粉的用量过少，则胶接强度可得到保证，但导电性能下降;银粉的用量过多，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，成本也相应。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，则胶接强度越高，导电性越好，但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。