真空镀膜设备在工业生产中应用广泛,无论是大小产品、金属产品或塑料产品,还是陶瓷、芯片、线路板、玻璃等产品,基本上都需要进行表面处理镀膜。在涂料就方式而言,比较常见的是采用蒸发镀或磁控豺镀或离子镀。在控制技术方面,采用了更先进的计算机技术和微电子技术,使真空镀膜设备更加、智能化自动化。、真空镀膜加工、表面处理、PVD镀膜、模具镀钛、纳米镀膜、真空镀膜、零件镀钛、精细模具镀钛、冲压模具镀钛、压铸模具镀铬、耐磨镀膜、真空镀钛、镀钛等。
影响磁控溅射真空镀膜机薄膜均匀性的因素有哪些?
靶基距、气压的影响
磁控溅射真空镀膜机靶基距也是影响磁控溅射薄膜厚度均匀性的重要工艺参数,薄膜厚度均匀性在一定范围内随着靶基距的增大有提高的趋势,溅射工作气压也是影响薄膜厚度均匀性重要因素 。但是,这种均匀是在小范围内的,因为增大靶基距产生的均匀性是增加靶上的一点对应的基材上的面积产生的,而增加工作气压是由于增加粒子散射产生的,显然,这些因素只能在小面积范围内起作用。
真空镀膜机需要考虑哪些因素
1.炉体可用不锈钢、碳钢或其组合材料制成。
2.根据工艺要求,选择不同规格和型号的镀膜设备,包括电阻蒸发、电子束蒸发、磁控溅射、磁控反应溅射、离子镀、空心阴极离子镀、多弧离子镀等。
3.夹具操作有旋转、旋转和旋转+旋转模式。用户可根据基板的尺寸和形状提出相应的要求。转速范围及精度:普通可调和变频调速。
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