1 .碳化硅主要是由硅元素和碳元素组成,在熔炼过程中硅原子进入铁水中,而碳原子大多数被燃烧。
2.碳化硅应用在铸件中可以起到基底的作用。
3.碳化硅的应用既可以增硅,又可以增碳,也可以降低生产成本,同时改变石墨形态,使铸件的石墨长度变短,从而提高了铸件的整体质量。
4.碳化硅球在铸件生产中还可以起到孕育的作用。这为铸件的发展又提供了一项新技术,从而提高铸件的机械性能。
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,也是目前晶体生产技术和器件制造水平成熟,应用广泛的宽禁带半导体材料之一,目前在已经形成了的材料、器件和应用产业链。是高温、高频、抗辐射、大功率应用场合下极为理想的半导体材料。由于碳化硅功率器件可显著降低电子设备的能耗,因此碳化硅器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源器件”。碳化硅是以石英、石油焦炭为主料,水粉、为辅料按一定比例混匀后装入电阻炉内,通过高温冶炼而制成的人造磨料。
化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好、高热导性、高崩溃电场强度及高大电流密度。
碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上硬的金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能化。
物理机械性能
密度:各种碳化硅晶形的颗粒密度十分接近,一般认为是3.20克/毫米3,其碳化硅磨料的自然堆积密度在1.2--1.6克/毫米3之间,其高低取决于粒度号、粒度组成和颗粒形状。
硬度:碳化硅的莫氏硬度为9.2,威氏显微密硬度为3000--3300公斤/毫米2,努普硬度为2670—2815公斤/毫米,在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。
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