公司成立于2013年7月,专注从事单片机的应用开发及生产,并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售,在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛,为您量身定制适合的芯片方案。
MOS管制造商采用RDS(ON)参数来定义导通阻抗,对开关应用来说,RDS(ON)也是重要的器件特性。数据手册定义RDS(ON)与栅极(或驱动)电压VGS以及流经开关的电流有关,但对于充分的栅极驱动,RDS(ON)是一个相对静态参数。一直处于导通的MOS管很容易发热。另外,慢慢升高的结温也会导致RDS(ON)的增加。MOS管数据手册规定了热阻抗参数,其定义为MOS管封装的半导体结散热能力。RθJC的简单的定义是结到管壳的热阻抗。
公司成立于2013年7月,专注从事单片机的应用开发及生产,并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售,在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛,为您量身定制适合的芯片方案。
在电源开关等供电系统设计方案中,方案设计人员会更多关注MOS管的多个主要参数,如通断电阻器、较大工作电压、较大电流量。这种要素虽然关键,考虑到不当之处会使电源电路没法正常的工作中,但其实这只完成了头一步,MOS管自身的寄生参数才算是危害电源电路的重要之处。
公司成立于2013年7月,专注从事单片机的应用开发及生产,并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售,在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛,为您量身定制适合的芯片方案。
mos管小电流发热的缘故
1、电路原理的难题,便是让MOS管工作中在线形的运行状态,而不是在开关情况。这也是造成 MOS管发热的一个缘故。假如N-MOS做开关,G级工作电压要比开关电源高几V,才可以彻i底通断,P-MOS则反过来。沒有彻i底开启而损耗过大导致输出功率耗费,等效电路直流电特性阻抗较为大,损耗扩大,因此U*I也扩大,耗损就代表着发热。这也是设计方案控制电路的避讳的不正确。
2、頻率太高,主要是有时候太过追求完i美容积,造成 頻率提升,MOS管上的消耗扩大了,因此发热也增加了。
3、沒有做到充足的排热设计方案,电流太高,MOS管允差的电流值,一般必须保持良好的排热才可以做到。因此ID低于较大电流,也很有可能发热比较严重,必须充足的輔助散热器。
4、MOS管的型号选择不正确,对输出功率分辨不正确,MOS管内电阻沒有考虑到,造成开关特性阻抗扩大。
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