昆山贴片加工品牌欢迎来电「捷飞达电子」

测试及程序烧制

可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的DFM报告中，我们可以在PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点。

防静电包装

静电会击穿PCBA电路板中的芯片，由于静电并不能被很直接地观察到，所以采用静电袋等防静电的包装方式是很有必要的。

防潮包装

包装前要对PCBA电路板进行表面清洁及干燥处理，并喷涂三防漆。

防震动包装

将包装好的PCBA电路板放入防静电的包装箱内，竖直放置时，向上叠加不超过两层，中间还需放置止隔板,保持稳定，防止摇晃。

装料时须将元器件的中心对准供料器的拾片中心；检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2；检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。

很多的贴片加工厂在用完贴片机之后，都会做好贴片机的维护问题，所以我们需要做到定期的进行检查。