公司成立于2013年7月,专注从事单片机的应用开发及生产,并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售,在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛,为您量身定制适合的芯片方案。
mos管小电流发热的缘故
1、电路原理的难题,便是让MOS管工作中在线形的运行状态,而不是在开关情况。这也是造成 MOS管发热的一个缘故。假如N-MOS做开关,G级工作电压要比开关电源高几V,才可以彻i底通断,P-MOS则反过来。沒有彻i底开启而损耗过大导致输出功率耗费,等效电路直流电特性阻抗较为大,损耗扩大,因此U*I也扩大,耗损就代表着发热。这也是设计方案控制电路的避讳的不正确。
2、頻率太高,主要是有时候太过追求完i美容积,造成 頻率提升,MOS管上的消耗扩大了,因此发热也增加了。
3、沒有做到充足的排热设计方案,电流太高,MOS管允差的电流值,一般必须保持良好的排热才可以做到。因此ID低于较大电流,也很有可能发热比较严重,必须充足的輔助散热器。
4、MOS管的型号选择不正确,对输出功率分辨不正确,MOS管内电阻沒有考虑到,造成开关特性阻抗扩大。
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MOS管导通的意思就是将其做为开关,等同于开关合闭。NMOS的特点是当Vgs超过限定的值时就会导通,适用与源极接地装置的状况,只需栅压电压做到4V或10V就可以了。而PMOS的特点则是当Vgs低于一定的值就会导通,适用与源极接Vcc的状况。可是,尽管PMOS能够很便捷的作为高i档驱动,但因为导通电阻器大、价钱成本高、更换类型少等缘故,在高i档驱动中,一般都用NMOS。
MOSFET管有两个电极,一个是金属,另一个是外在硅,他们之间由一薄层二氧化硅分隔开。MOSFET管一般被生产制造为四种类型,分别是增强型和耗尽型、P沟道和N沟道这四种,但其实在实际的运用中一般只用增强型的N沟道和增强型的P沟道MOS管,因此一般情况下只要提及NMOS或是PMOS便是指的是这两种。
针对这两种增强型的MOS管,其中较为普遍使用的是NMOS —— 原因是增强型的N沟道MOS管的导通电阻更小,并且生产简便,因此在开关电源和电机驱动的运用中,我们一般使用增强型的N沟道MOS管。
MOS管的三个管脚中有寄生电容的存在,虽然说这并不是大家所需要的,但其中生产制造加工工艺需要寄生电容的存在。有了寄生电容,这让其设计方案或挑选驱动电源电路的情况下会更麻烦一些,其中还没有解决的办法能避免。
在MOS管的漏极和源极中有一个寄生二极管叫做体二极管,就驱动感性负载来说,二极管对其十分重要。顺带说一句,体二极管只在单独的MOS管内存在,在集成电路芯片內部一般都是没有的。
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场效应管通过投影一个电场在一个绝缘层上来影响流过晶体管的电流。事实上没有电流流过这个绝缘体,所以FET管的GATE电流非常小。普通的FET用一薄层二氧化硅来作为GATE极下的绝缘体。这种晶体管称为金属氧化物半导体(MOS)晶体管,或,金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)。因为MOS管更小更省电,所以他们已经在很多应用场合取代了双极型晶体管。
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