铜系导电填料
铜粉的价格适中,导电性也好,但因在空气中易被氧化,且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步,是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(Ag、Al、Ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时,为了达到较好的抗1氧化效果,可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用广泛的方法,其表面电阻率可达0.075~0.10Ω/cm,在超过1GHz的范围内屏蔽性能可达75dB。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:T3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:TF-801银铜导电漆)。
碳系导电填料
碳类导电填料主要包括炭黑和石墨。按形状划分,主要有粉体和纤维两大类。在制造导电涂料时,常将石墨与炭黑混合使用或将性能不同的炭黑混合使用,以满足不同的使用要求。由于碳类导电填料属于半导体,所形成的涂料的导电率远小于金属类填料形成的导电涂料,其表面电阻率为30~50Ω/cm,屏蔽效果可达30~50dB,仅在对屏蔽要求较低的环境使用以节省成本。
复合导电填料
为了降低导电填料的成本,提高导电性能,常采用复合导电填料。复合导电填料按形状可分为复合粉末和复合纤维。根据芯核物质的不同,金属包敷型复合粉末可分为金属-金属(如Ag/Cu)、金属-非金属(如Cu/石墨)和金属-陶瓷(如Ag/SiO2)3 种类型。此外还有金属氧化物包敷型复合粉末。复合纤维有多种,如尼龙、玻璃丝、碳纤维等镀敷金属或金属氧化物等。此类导电填料一般作为上述几种主要填料添加成分使用,对导电涂料的屏蔽性能进行微调,以灵活适应各种情况的需要。
导电玻璃粉
规格 镀银导电玻璃微珠 每一种CONDUCT-O-FIL产品生产都是在一整套的质量分析仪器控制之下,以确保它们出厂之前质量参数都能够符合预先制定的性能说明。产品参数通常包括:银含量、粉体电阻率、颜色级数、表观密度、银附着力、镀银层缺陷的影响、粒径分布。
镀银实心玻璃微珠 0.01~0.001ohm-cm 镀银层具有对玻璃优异的附着力、通过美国军部对抗震动和电磁冲击的要求。化学惰性、高温稳定、不因时间和温度氧化导致镀银粒子电传导性能下降、低密度-降低重量,提高了分散性和树脂基材的流变性。用于生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。
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