特征:
1.表面强度稳定,容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料(PS,PET,PVC)具有良好的适用性。
4.AT,ATA规格:透明度高,可视性强,出色。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途:电子零部件,半导体的搬送用:电子零部件,半导体的搬送用
封合温度范围:80-230度
产品表面电阻值: 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表
热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配好的热封上盖带,使元件一致的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有双面功能,进口材质。
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