uvled模组厂家为您介绍:哪种是UVLED固化蕞佳选择?
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中,封装基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板:提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体,DPC显著提升了散热效率,是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
舞台LED模组光源随着LED模组光源在全球的普及,全球Top20的舞台灯具厂家的主力产品已经逐渐的由气泡类光源灯具转为LED模组光源灯具。一些顶i尖的,如ROBE Lighting、Martin、Clay Paky、Aytron、JB Lighting、Chauvet、GLP、PRG、Elation Professional、Goldensea、ACME、Fineart、PR-Lighting等等都均已布局了大功率LED灯具产品,白光产品蕞高功率达1500W,彩光产品蕞高功率达近2000W。据不完全统计,目前大功率(600W以上)舞台灯具,LED模组光源占比率高达70%。
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