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功率元器件导热填缝剂产品特性：
- 单组份，有机硅导热填缝剂；
- 低应力，柔软且表面自粘；
- 无垂流，无渗油；
- 高导热，4.0W/mK、6.0W/mK、7.0W/mK
功率元器件导热填缝剂产品应用：
- 域控制器散热；
- HUD散热；
- 芯片散热；
- 毫米波雷达、激光雷达散热；
- 功率元器件导热填缝
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