聚对二是一种具有达到要求性能的敷形涂层材料,问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为印刷电路板的敷形涂层材料,涂层厚度为0.0005-0.002英寸。作为电子电路的防护涂层,Parylene不需另加防霉剂,本身防霉能达零级。在盐雾实验中,与其它涂层相比,Parylene防护的电路电阻不下降,其它涂层则都有较大的下降。
ParyleneHT是苯环上的4个氢原子被氟取代,与C,N,D比较,其薄膜的介电强度高、介电常数低(即透波性能达到要求),热稳定性达到要求。薄膜本身连续、致密,短期耐温可达450摄氏度,长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力,更适合作为高频微波器件的防护材料。
parylene派瑞林涂层当今电子产品体积小,功率大,集成度高,并且可靠性要求更高,为保护其能在恶劣的环境下正常工作,采取必要的防护手段就非常重要。Parylene是一种敷形涂层材料,用特的真空气相沉积工艺制备,由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边,裂缝,内表面及可深入裂缝里和内表面。涂层厚度均匀、完全同形、致密无微孔、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性,是当代有效的防潮、防霉(零级)、防腐、防盐雾涂层材料。 派瑞林F粉即ParyleneF粉,(派瑞林F二聚体,八氟对二二聚体)CAS:1785-64-4,MF:C16H8F8,MW:。ParyleneF是苯环上的4个H原子被F取代,ParyleneF拥有ParyleneHT的耐紫外线,耐高温等优势。派瑞林F粉-八氟[]对环芳烷英文名称:Dimer,ParyleneF外观白状晶体沸点321℃用途:F粉是派瑞林材料的单体,是重要的光电材料光电材料。瑞林F粉就是派瑞林系列的一种,主要制作真空涂覆材料使用,达到要求的耐高温和耐紫外线效果。此外,Parylene F也具有传统Parylene材料的防水和电绝缘等优良性能,达到要求应用到器械、汽车、马达开关、可穿戴设备以及具有高附加值的LED灯条、灯板、led显示器上。原文链接:http://www.souke.org/chanpin/show-80154.html,转载和复制请保留此链接。
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