灌封胶在电子制造领域的应用广泛，主要包括以下几个方面：
电子元器件封装：灌封胶可用于封装集成电路、晶体管、电容器等电子元器件，提高其稳定性和耐久性。
电路板保护：灌封胶可涂覆在电路板上，防止电路板受到外界环境的侵蚀和损坏。
防水防尘：灌封胶能有效隔绝水和灰尘等污染物，保护电子产品内部结构的完整性。
上海铭城锦商贸有限公司为汽车、电子、新能源、家电、安防监控、电机等多个行业粘结固定胶、填缝剂、结构胶、填缝剂。现在让小编来给我讲解一下产品的内容
产品名称：
Sika RE501A-(93)灌封胶 阻燃 柔性
产品品牌：
sika
产品类型：
常规灌封
产品特性：
-双组分聚氨酯液体树脂；
-不含溶剂和卤素；
-柔性树脂；
-优异的耐热性能；
-UL 94 V0认证。
-导热率0.3W/mK
产品应用：
-用于机械件和众多电气元件，特别适用于低压和中压的电气元件的灌封；
-电容，电子卡及其他组件灌封；
-胎压传感器灌封；
-新能源领域薄膜电容器、逆变器、电量传感器灌封；
-电压/电流传感器、电子控制单元传感器灌封；
-汽车座椅识别传感器灌封
-各类互感器灌封
关键词：灌封胶，聚氨酯胶水