7.电路测试
完成LCP双面板的生产后，需要进行电路测试，检查生产的产品是否符合设计规格及性能的要求。对于不合格品，需要进行修补或重新生产。
以上是LCP双面板的生产工艺介绍，通过严格的控制工艺参数和用料品质，可以生产出、高精度的LCP双面板，满足电子设备、通信设备以及高密度电路板等领域的需求。
LCP双面板价格
LCP双面板是一种具有高可靠性、高韧性和高灵活性的微纳米材料，具有广泛的应用前景，在柔性电子、智能、微纳米制造等领域中有着重要的应用价值。
LCP挠性覆铜板是一种新型的柔性电路板，它采用液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer，简称LCP）材料作为基材，通过层层复合制作成具有高可靠性、的挠性电路板。
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3. 图像化涂覆相片阻抗板：将覆铜板表面涂上相片阻抗板，再在板面印制预定图形。相片阻抗板中有一层聚合物膜，要求的成像部位有电离作用，使成像，未成像部位聚合性强，而未成像部位则聚合性弱。
4. 化学镀铜：通过电化学方法，在板面和内层电路孔中镀上铜箔。
5. 激光钻孔：使用高精度激光装备进行钻孔，形成电路布线和电子元件安装孔等。
6. 外层成型：将双面复合后的LCP底板进行成型，使其具有所需形状和尺寸。
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