高通CEO：愿与欧洲代工伙伴合作，芯片短缺明年基本能得到解决
9月9日路透社消息，半导体供应商高通公司执行官克里斯蒂安诺-阿蒙表示，如果促进欧洲大陆汽车芯片生产的激励计划能够吸引合适的合作伙伴，高通公司愿意与欧洲的代工厂合作。
阿蒙在慕尼黑IAA车展上表示，高通公司的大部分制造都是针对前沿技术的，该领域的大多数代工厂都位于中国台湾省、韩国和美国，欧洲的代工厂目前主要面向半导体的大规模生产，正在进行一场关于投资生产的讨论，高通公司对此很感兴趣。
什么是物料清单（举例）？
一般情况下，我们使用计算机来帮助企业生产管理。计算机必须显示企业生产的产品成分和所有材料。为了简化计算机识别过程，需要将象形图表示的产品结构转换成一定的数据格式。这种文件的描述的数据格式的产品结构：物料清单，这是BOM。它是一份技术文件，它定义了产品结构。所以也称为产品结构形式或产品结构树。有些行业可能被称为“配方”或“元素形式”。
Flex PCB组装FPC解决方案
FPC是柔性 印刷 电路的简称。FPC（Flex PCB Assembly或柔性电路组装）的印刷电路板组装（PCBA）和焊接工艺与刚性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，因此相对灵活。如果不使用载板，则无法固定传输；此外，无法完成印刷、贴装和回流炉程序等基本表面贴装技术 ( SMT ) 工艺 。