贴片加工的基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。SMT贴片在技术上还具有一定的复杂性，加上其工艺流程比较的繁杂，但是还是有不少的SMT贴片争先恐后的出现在沿海城市。物料使用应当本着先进先出、满进满出、先整后零的原则，及时将散件收集分装处理，避免遗留或积压。在工厂中运用SMT贴片有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解SMT贴片是如何设计以及它的标准是什么。
锡膏搅拌,将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷,将锡膏放置在钢网上，通过刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。接线规则设置：主要设置各种规格的电路接线，线宽、并联线间距、导线和焊盘之间的安全间距和通孔尺寸，无论接线，接线规则都是不可缺少的一步，良好的接线规则可以保证电路板布线的安全性，满足生产工艺要求，节省成本。贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，冷却凝固完成焊接。
由于SMT贴片打样采用的是片状元器件，元器件小而轻，因此抗震能力较强。SMT贴片打样采用自动化生产，能够保证电子产品的缺陷率降低。贴片加工要用到一些SMT设备，比如印刷机、贴片机、回流焊这些设备，以PCB为基础，在PCB上贴装特定的物料，比如IC元件或其他的一些物料这样的过程。SMT贴片打样为电子元件的发展，集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。随着科学技术的进步，SMT贴片打样技术的自动化程度越来越高，劳动力成本因而大大降低，个人产出因此提高了许多。
PCB在电子设备中具有如下功能。(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。SMT贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等，从根本上开源节流，降低生产的成本。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。