随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。从外观上来看，看横断面中心部位木屑颗粒大大小和形状，长度一般在5-10MM长度为宜,太长结构疏松，太短抗变形力差，所谓的静曲强度不达标。
包装板的预压处理：
1、在板坯中的单板粘合成一个整体，可以采用无垫板装卸和热压，既降低劳动强度，又节约金属垫板和热量消耗。
2、预压后的板坯可以防止搬动时零片错位歪斜，即使发现有芯板叠离等缺陷，也可以在热压前及时修补，从而提高定尺包装板的质量。
3、在预压后，单板表面得到较好的湿润，还可以减少胶层过干与预固化现象，有利于提高胶合质量。
包装板的预压处理很重要，一定要做好！
软质纤维板和采用湿法成型干热压工艺（又称湿干法）的硬质纤维板，其板坯都要经过干燥。干燥设备有间歇式和连续式两大类。干燥 1千克水消耗1.6～1.8千克蒸气。软质纤维板坯干燥后的终含水率为1～3%。用湿干法制造硬质纤维板时，板坯含水率不宜太高，否则热压时易于发生鼓泡在热压过程中，板坯的表层与芯层会出现温差，厚度较大的中密度板坯表芯层温差可达40～60℃，影响芯层树脂固化率。可用常规加热和高频加热消除温差，并缩短热压周期。干法生产纤维板要求热压时的纤维含水率为6～8%，施胶后的浆料含水率为40～60%，因此需在成型前进行干燥。
首先，木托盘 如果用于频繁的运输、搬运和装卸工作，要选择刚性强、硬度强、动载量比较大的托盘。这样的一些托盘一般是两面或四面方向进叉、日字或者川字结构的单面托盘。木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，板的厚度以18mm以上为宜；
第二点， 如果用于在仓库货架上进行货物碓码，要选择耐久性强、不易变形、静载量大的托盘。这样的托盘一般是四面方向进叉、田字结构的双面托盘木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，板的厚度以18mm以上为宜；
第三点， 如果木托盘一直放在地铺板上使用（托盘装载货物以后不再移动），可选择结构简单、成本较低、防潮防水、静载量适中的托盘。
第四点，木托盘如果用于出口货物，必须选择免熏蒸托盘或者熏蒸实木托盘。否则会影响出口通关，造成货物时间耽搁。