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成都快速报价电子零件生产小批量订单诚信企业「同创芯」点点头拍拍手

   日期:2023-10-12     作者:同创芯    浏览:47    评论:0    
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4分钟前 成都快速报价电子零件生产小批量订单诚信企业「同创芯」[同创芯dc564a3]内容:

什么是PCB电容?

印刷电路板可以起到电容器的作用。 这是因为电容器可以由两个由金属制成的物体组成,并由非电介质材料隔开。 因此,将 PCB 组件、焊盘、引脚和走线组合在一起,应该会变成一个能够使频率振荡不稳定的电容器。

除此之外,电源和大平面提供必要的去耦电容。 您甚至可以在 PCB 的边缘使用电容器。 你只需要得到两个好的铜平面。 这将用作电容器。 然后我们可以继续获得与 PCB 电容器耦合的分立电容器。 这可能类似于集总电容器,您将在创建用于分配设计的系统时使用它。

电子元器件产业三年内要有大变化

着眼于推进我国基础电子元器件产业基础化与产业链现代化,1月29日,印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》(下文简称《行动计划》)。

该“三年行动计划”将技术前沿、前景广阔、牵引性强的智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等关键市场着重圈出。

“无器件,不产品”,不需要电子元器件的场景已不存在。

就像建房要用到一砖一瓦,电子元器件隐身于整机产品中,已渗透至国民经济各角落和社会生活各方面,广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通、军事装备等领域,成为支撑信息技术产业发展的基石,保障产业链供应链安全稳定的关键。

量大面广的电子元器件如同现代工业的粮食,电子信息技术强国均予以高度重视。

《行动计划》设立的总体目标为,“到2023年,竞争力进一步增强,产业链安全供应水平显著提升,重要行业的基础电子元器件产品实现突破,配套供应链基本健全”。

中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河介绍,针对产业规模、技术创新、企业发展三个方向,《行动计划》提出了具体目标。分别为,争取到2023年,电子元器件行业销售总额达到2.1万亿元的产业规模,进一步巩固我国的电子元器件大国地位;关键产品技术取得突破,争取在射频滤波器、高速连接器、多层陶瓷电容器等产品领域技术取得重大进展,布局更加完善;培育一批大型企业,争取销售规模达到百亿元的企业数量达到15家以上,涌现出一批专精特新“小巨人”企业和制造业单项企业。

《行动计划》指向重大产业发展急需、应用前景较为明朗、有望取得阶段性突破的若干重点电子元器件产品。特别针对智能终端市场、5G、新能源汽车和智能网联汽车市场等技术前沿、前景广阔、牵引性强的领域。

电子器件损坏特性概述

一、电阻损坏特性

电阻器是数量的电子设备,但并非损坏率高的元件。电阻性损伤以开路为常见,阻值变大是罕见的,阻值变小也很少见。常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。

头两种电阻应用,破坏特性如下:一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100 kΩ以上)损坏率较高,中间阻值(如几百欧至几十千欧)损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑,很容易发现,而高阻值电阻损坏时很容易发现。

线绕电阻通常用于大电流限制,但阻值不大。圆筒形线绕电阻烧坏后有些会发黑或表面爆皮、裂纹,有些无痕。水阻是线绕电阻的一种,烧坏后可能会断裂,否则没有任何可见痕迹。保险丝电阻烧坏的时候有些表面会炸掉一块皮,有些也没有任何痕迹,但不会变黑。基于上述特点,在检测电阻时可着重于快速找到损坏电阻。

二、电解电容损坏特点

电容器在电气设备中的用量很大,故障率很高。电解质损坏主要表现为:

一是容量完全损失或容量减少;

二为轻度或严重漏电;

三是容量损失或容量变小兼有漏电。

三、二极管,三极管等半导体器件损坏特性

三极管的损坏一般为 PN结击穿或开路,其中以击穿短路为主。另外,还存在两种损坏表现:

,热稳定性变差,表现为通电时正常,一段时间后发生软击穿;

二是 PN结的性质变差,用万用表 R×1 k测得,所有 PN结都正常,但是上机后,不能正常工作,如果用 R×10或 R×1低量程档测, PN结正向阻值比正常值大。

四、集成电路损害特征

IC内部结构复杂,有很多功能,其中任何一部分损坏不能正常工作。IC有两种损坏:完全损坏,热稳定性差。当一个电路完全损坏时,可以拆开它,和一般同型号的集成电路比较,测其每个针对地的正反两个电阻,总能发现一个或几个管脚阻值异常。对于热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却集成电路,如果故障出现延迟或不再发生故障,就可以判定。一般只能更换新集成电路来排除。

EMS 公司提供的服务

正如已经规定的那样,世界各地存在不同的 EMS 公司。每个电子制造服务公司提供的服务可能与竞争对手不同。但是,每个 EMS 公司都应提供以下电子制造服务。

· 印刷电路板组装

PCB 的组装是几乎每个 EMS 公司都提供的一项关键电子服务。它可能需要在电路板上焊接 PCB 组件的表面贴装或通孔技术方法。此外,组件范围从集成电路、晶体管到电阻器。但是,由于这些组件中的大多数都很小,因此除了对齐它们之外,拥有一台机器来拾取和放置变得至关重要,这在 EMS 公司中您会意识到。

· 电缆组件

任何 EMS 供应商都将电缆组件作为其电子服务领域之一。它涉及电缆组件、机械子组件和线束的生产、工程和测试。它还可以包括面板组装和布线。

· 机电组装

EMS 供应商应提供机电组装服务,主要是塑料、钢或铝盒制造。与机电组装相关的附加服务可以包括封装、功能测试和 3-D 建模。其他包括配置管理、热收缩部署和用于运输的定制包装。

· 合同设计

EMS 公司通常乐于将设计等电子制造服务外包。此类设计服务包括DFX 分析、验证、环境测试、设计、文档等。在大多数情况下,此类服务涉及物料经理、工程师等之间的协作。团队设计通过执行以下操作。

a)电路原型设计和

b)测试

c)3-D 物理和CAD建模

d)成本计算练习

e)技术可行性研究

f)质量审查

· 原型制作

这是大多数 EMS 供应商提供的电子制造过程的一个重要方面。服务可以包括可视化建模、PoC(概念验证)、功能原型或工作原型。它在电子制造中变得至关重要,因为它可以防止电子产品上市时的尴尬。

原文链接:http://www.souke.org/news/show-199583.html,转载和复制请保留此链接。
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