导热硅脂
1.把导热硅脂放在散热器基底的中心
糊的珠应该比BB或米粒要小。如果你知道这应该是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，将与主板上进行粘贴。没有必要传播硅脂循环冷却器，由于被施加压力将均匀扩散它在它的表面上。
2.附加外力散热器到处理器
与其用来自各方面压力安装散热器，并且您放置在表面上的小珠将散布在整个接触表面上。这将创建一个薄，甚至层，这将填补空缺，也避免过度积聚。如所施加的热，浆料将变得更薄并扩散更朝向边缘。这就是为什么使用贴少量非常重要，因为一点点走一段很长的路要走。
导热凝胶的优势
①物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(-40℃～200℃)内使用;
②体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用;
③电性能和耐候性优异;
④流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);
⑤可进行自动化施工
⑥减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;
⑦成型容易。厚薄程度可控。
导热凝胶的工艺方案
1、点胶机选择方案
300VSS台式三轴全自动点胶机——支持模板数据导入，适用于中小型企业小批量生产，单人操作点胶涂布灵活作业。
400VSD落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道，可对接生产流水线，支持多种点胶涂布效果检测，具备生产管理功能，真正实现无人操作，适用于中大型企业大批量生产作业。
2、非标定制方案
针对高粘度的导热凝胶涂布工艺，需要提供较高的供料压力，我们可以根据客户点胶涂布需求，进行非标定制，可推荐使用螺杆泵供料系统，常规供料压力达到100公斤，基本满足工艺需求；
针对更高导热系数（8w/mk以上）的双组分导热凝胶涂布工艺，可推荐使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式，满足更高要求的导热凝胶涂布场景。