所用表面改性剂主要有偶联剂(、钛酸酯、铝酸酯、锆铝酸酯、有机络合物、等)、脂肪酸及其盐、胺盐、硅油或硅树脂、有机低聚物及不饱和有机酸、水溶性高分子等。沉淀反应包覆是利用化学沉淀反应将表面改性物沉淀包覆在被改性颗粒表面，是一种'无机/无机包覆'或'无机纳米/微米粉体包覆'的粉体表面改性方法或粒子表面修饰方法。
微流控芯片所表现出的整体性和系统性具有难以估量的潜在能力，使得微流控芯片具有了强大的发展活力和美好的应用前景。随着研究工作的深入展开，微流控芯片的发展已经远远超越了发展初期的雏形一毛细电泳芯片，主要应用方向包括蛋白质[2]、核酸和肤等的分离分析，以及酶分析、分析、多相化学反应等，已经涉及的应用领域包括疾病诊断、环境检测、食品安全、鉴定、体育竞技以及反恐、航天等事关人类生存质量的诸多方面。
聚碳酸酯的热加工特性有两个:有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围;由温度变化引起粘度变化较大，由剪切速率变化引起粘度变化较小。
即聚碳酸酯(PC)熔融流动性大受温度变化的影响，而压力的影响作用不大。所以历来都是把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件质量的有效手段。
但是，若温度过低，粘度大,供料不足，会导致制件表面收缩、起、无光泽、银丝素乱,温度过高或高于320°C且停留时间过长，会造成严重降解,导致制件带飞边、呈暗褐色、表面有银丝暗条、斑点和纹迹，内部有气泡，物理性能大幅下降。