目前的PDMS芯片键合通常是采用PDMS与玻璃进行键合的方式进行，PDMS与玻璃之间的键合通常对于玻璃的材质有要求且对玻璃表面的洁净程度要求很高,如果玻璃材质变化或者玻璃表面洁净程度不够均会导致键合强度不够从而漏液。为实现良好的键合,在玻璃材质的情况下对于玻璃的清洗要求也很严格,通常通过乙醇、去离子水超声工艺以及等离子清洗等方式反复进行，工艺繁琐且造成资源浪费。解决PDMS与玻璃键合过程中对于玻璃材质的选择问题，现有技术中主要采用的是PDMS与玻璃键合时采用钠钙玻璃进行，对于石英、钢化玻璃、ITO玻璃、 镀有其他功能薄膜(Ag膜、Au膜等)等其他材质的玻璃键合效果不理想，对于镀有电极的玻璃如果电极面积占比较大也会导致PDMS与玻璃之间键合不牢固。
PDMS以其的优势在微流控芯片中得到应用:材料廉价、易得;材料可加工性、成型性好，可以通过快速模塑法制作不同通道形状的微流控芯片;可以透过240nm以上波段的紫外、可见光，适合各种光学检测;不透水，不溶于水和常见电泳缓冲液;可以透过空气，对细胞无毒，适合生物样品检测;表面能低，容易和其他材料进行可逆或者不可逆键合;有良好的绝缘性，良好的散热性能，适于电泳分离;材料表面易于进行改性，适合不同要求的生物样品分析检测;容易质谱等其他分析检测技术联用。
亲疏水处理的微观机理当硅片经清洗液处理后表面不沾水分子时称为疏水处理,反之表面吸附水膜时为亲水处理。纯净的硅片表面是疏水性的。从能量观点看,疏水性表面属低能表面,这时硅片表面张力小于水分子表面张力。亲水性表面则属高能表这时的硅表面张力大于水分子表面张力即硅片表面必须由低能转化为高能表面。从(2)式可以看出:完成上述转化的条件为或者使上升,或者下降。由于清洗液大多为无机碱、酸的水溶液,知这时几乎不变。因此,的方法是改变,使之增加。