真空镀膜技术之物理气相沉积技术，它利用某种物理过程，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。物理气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。
真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有障碍。镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。
镀的基本原理：在真空条件下，金属、金属合金等被蒸发蒸发，然后沉积到基体表面，蒸发法通常采用电阻加热，电子束轰击镀料，使其蒸发成气相，然后沉积到基体表面。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。
真空镀膜目的是希望减少光的反射，增加透光率，抗紫外线并抑低耀光、鬼影;不同颜色的真空镀膜，也使的成像色彩平衡的不同。
真空镀膜是应用物理分析化学方法，提高产品质量、提高产品使用期限。根据效果和基础表层的化学变化，在基础上制作金属材料和化学物质塑料薄膜的方式。真空镀膜表面的清洗非常重要，直接影响电镀产品的质量。
真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果，在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能，供优异的电磁屏蔽和导电效果。真空镀膜应用是真空应用中的一个大分支，在光学、电子学、理化仪器、包装、机械以及表面处理技术等众多方面有着十分广泛的应用。