类型
导热硅凝胶
单/双组份的间隙填充导热材料，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和、可靠、温度稳定性，安全。
应用于散热器底部或框架，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备，LED显示屏背光管，消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。
导热硅脂的存储条件
包装分为针筒包装或者罐装，小用量的一般为针筒包装，大部分工厂如电源、LED行业使用量比较大的一般是选用罐装的包装，罐装的导热硅脂如果一次性没有使用完，通常大家就会把盖子一套就扔一边等着下次待用，其实这种方法是不可取的，导热硅脂的储存也是有讲究的，特别是罐装的导热硅脂，导热硅脂用完之后必须要放的阴凉处，不能放在太阳直射的地方。
使用导热硅脂正确的给电脑散热
1.正确的选择合适的导热硅脂
大多数导热硅脂化合物含有有机硅和氧化锌，再贵一点的化合物含有优异的耐热导体，比如银或陶瓷粉。银或陶瓷粉导热硅脂的优点是，你将有一个更有效的热传输。但其实基本的导热硅脂将足以满足大多数人的需求。如果您在超频您的计算机计划，试图让导热膏由主要银，铜和金。这些是导热硅脂可制成有利于金属。
为什么要使用导热硅胶片做为导热介质
电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个发热体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W,相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。