硅是地壳中含量仅次于氢和氧的元素，它通常以化合物的形态存在于大自然中。现代，以硅为主的半导体材料已经是微电子信息产业和太阳能光伏产业主要的基础功能材料，在国民经济和工业中占有很重要的地位。硅片作为芯片的片基，在进行电路集成之前要进行一系列的准备工作。硅片的亲疏水处理就属于前期准备范畴。表面的浸润性与许多物理化学过程，如吸附、润滑、粘合、分散和摩擦等密切相关。
亲水性足指分了能够透过氢键和水分了形成短暂键结的物理性质。疏水性指的足个分了(疏水物)与水互相排斥的物理性质。由此可见亲疏水性足个相对的概念，可以用浸润性来统称。水分了子附在硅片表面会展开，附在固体硅表面一定表面积上彤成液态水分子、气态空气及固态硅表面的E相平衡关系。在固、液、气三相交界处，自固/液界面经过水分子内部到气-液界面的夹角叫接触角,以0示之。平衡接触角与固/气、固/液、液/气界面自由能之间满足T.
聚二硅氧烷. (PDMS)作为一种高分子聚合物材料，除了具有廉价、加工简便等特点之外，还可以用浇注法微结构、能透过可见及部分紫外光、具有生物兼容性等优点，是目前微流控芯片制备中使用较多的一种材料。但PDMS质地柔软，单- -用PDMS制作的微流控芯片，不适合应用于对其机械刚度要求较高的场合。采用PDMS、硅、玻璃混合封装的方法可以通过合理设计扬长避短，充分发挥各种材料的优点，以满足不同的使用要求。固化后的PDMS表面具有一定的粘附力,对成型后的PDMS基片不加任何处理，即可借助分子间的引力自然粘合，但这种粘合强度有限，容易发生漏液。
近年来，随着我国经济的高速发展和工业化、城市化进程的加快，大量的生活和工业废水排入水体，使人类赖以生存的饮用水水源日益受到污染。据报道，我国目前90％以上的饮用水水源为微污染水体，约有3亿人喝不上达标的饮用水，饮用水安全问题已经引起了社会各界的广泛关注。由于饮用水水源的不断恶化，传统的混凝、沉淀、过滤和消毒处理工艺已经难以满足日益严格的水质要求。在饮用水处理技术的更新换代中，与常规水处理工艺相比，膜分离技术具有出水稳定、安全性高、占地面积小、容易实现自动控制等优点，已经成为21世纪有应用价值的水处理技术之一。
纳滤膜分离是一种介于超滤膜分离与反渗透膜分离之间新型膜分离技术，被广泛应用于硬水软化、水中少量有机物的去除、染料提纯脱盐、不同分子量有机物的分离和纯化等诸多工业领域。目前的纳滤膜大多是水性的，主要针对以水为溶剂的体系，而根据亲疏水性不同，水体中污染物小分子可以分为亲水性物质、疏水性物质和中性物质；水性的纳滤膜难以同时去除亲水性物质、疏水性物质和中性物质。