在SMT钢网制作时，一般要注意到：
1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.
2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根据印刷机的结构和产品的规格而定）
3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM，刮锡0.1MM-0.15MM)
5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开V型，U型，凹型等，具体的要根据各元件的类型来定。）
SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准,发现基准之后,摄像机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使PCB定位,基准点应至少有两个,以保证PCB的定位。SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?
由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，组件，组件，直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
元器件数据库。库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等(4)供料器排列数据。供料器排列数据每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。
PCB数据。PCB数据包括设定PCB的尺寸、厚度、拼板数据等。
不同厂家、不同型号的贴片机的软件编程方法是不一样的，特别是高速和贴片机的程序编制更为复杂，制约条件也更多。