近两年AMD的重新崛起让Intel感到压力山大，进而一脚踩在了牙膏管上！酷睿处理器从8代开始堆核心数量、11代提升执行效率、12代更是异构一战封神！短短几年间将制程工艺由14nm直接提升到10nm，更不用说兼顾性能与功耗的Alder Lake颠覆性大小核架构。于是第12代酷睿开始，Intel重新在性能上形成绝对碾压态势，打得AMD Zen 3架构满地找牙。
前不久AMD通过Zen 4新架构重新找回尊严，以台积电5nm先进工艺实现超高运行频率，终于将被其压制已久的12代酷睿踩在脚下。但是AMD却乐不了几天，今天！Intel重磅发布第13代酷睿处理器，作为业内资深DIY玩家的本人，刚好提前拿到有代表性的3颗——i9 13900K、i7 13700K以及i5 13600K，看看他们究竟有如何表现！
【第13代酷睿简介】
Intel第13代酷睿处理器核心代号为Raptor Lake，“Intel 7”（10nm）工艺制程，通过对制程的深度优化将运行频率推上新高度。性能核心L2缓存由1.5MB增加到2MB，意味着i7和i9会有多达16MB的L2缓存总量。能效核心数量暴涨，i9达到8P 16E的规模，多核心性能会有前所未有的提升。
第13代酷睿处理器依旧为LGA1700接口，两代产品连背面电容的布局都一模一样，并兼容600系列芯片组主板，只要BIOS更新到最新版就能点亮。相比处理器的升级，600系列芯片组显得不是很厚道，以Z790为例仅2点升级：PCI-E 4.0通道由12涨到20条，PCI-E 3.0通道由16减到8条；USB 3.2 Gen2x2接口由4个加至5个。简而言之，正在使用Z690主板的用户完全不用升级主板，加上Z790上市初期价格昂贵，新用户可考虑购买600系列主板与第13代酷睿进行搭配。
为了尽可能的避免其他配件出现瓶颈，本次测试使用供电相当豪华的技嘉AORUS Z690 PRO主板与十铨Delta RGB DDR5 6000内存作为第13代酷睿处理器的支撑体系。散热选择近期大受好评的乔思伯HXW360一体水冷，电源为九州风神的QD1000M V3L金牌。
【性能测试】「CPU-Z」
- i9 13900K 8P 16E核心32线程，全核睿频5.5GHz、单核睿频5.8GHz，L3缓存36MB
- i7 13700K 8P 8E核心24线程，全核睿频5.3GHz、单核睿频5.4GHz，L3缓存30MB
- i5 13600K 6P 8E核心20线程，全核睿频5.0GHz、单核睿频5.1GHz，L3缓存24MB
CPU-Z BENCH测试，i9 13900K单核939.6、多核17086.6、倍率18.18；i7 13700K单核884.5、多核12817.9、倍率14.49；i5 13600K单核828.6、多核9914.8、倍率11.97。凭借核心数量与睿频优势，i7 13900K情理之中成为多线程性能王者。
「7-Zip」
著名压缩软件7-ZIP测试，i9 13900K总分203.8GIPS、压缩182.4GIPS、解压缩228.6GIPS；i7 13700K总分164.2GIps、压缩155.1GIPS、解压缩173.3GIPS；i5 13600K总分131.8GIps、压缩130.9GIPS、解压缩132.7GIPS。3款处理器性能呈阶梯式排布。
「CINEBENCH」
CINEBENCH R20测试，i9 13900K单线程880cb、多线程15600cb、倍率17.73x；i7 13700K单线程822cb、多线程12168cb、倍率14.80x；i5 13600K单线程777cb、多线程9337cb、倍率12.02x。
CINEBENCH R23测试，i9 13900K单线程2242pts、多线程40934pts、倍率18.26x；i7 13700K单线程2142pts、多线程31104pts、倍率14.52x；i5 13600K单线程2019pts、多线程分数为24459pts、倍率12.11x。其中i9 13900K多线程突破4万分大关，要知道前段时间上市的16核心32线程R9 7950X仅有37000左右。
「VRAY」
VRAY BENCHMARK测试，i9 13900K 27362分、i7 13700K 21577分、i5 13600K 16268分，基本是同核心规模与频率成绝对的正相关。
「3DMark」
3DMARK FiresTrike Extreme测试，i9 13900K总分23672处理器56289、i7 13700K总分23770处理器44152、i5 13600K总分23328处理器36742；TimeSpy测试，i9 13900K总分19989处理器22078、i7 13700K总分20001处理器22305、i5 13600K总分19524处理器18607，其中i7 13700K与i9 13900K没有太大差异，看来TimeSpy对多线程的优化止步于24线程。
「鲁大师」
最新版鲁大师测试，i9 13900K总分2481686、处理器1211243；i7 13700K总分2261391、处理器953680；i5 13600K总分2088692、处理器794604。对于总分以各子项目分数简单粗暴相加的鲁大师来说，i9 13900K一骑绝尘、i7 13700K紧随其后，线程数明显不够的i5 13600K垫底。
「CS:GO」
《CSGO》对处理器单核心性能极为敏感，i9 13900K 776.88FPS、i7 13700K 750.77FPS、i5 13600K 731.26FPS。3款处理器均以远超需求的性能展现非凡的帧数，差异完全取决于频率。
「HWINFO」
高性能伴随的高发热量是这代处理器的特点，解锁功耗后的i9 13900K稳定运行在全P核5.5GHz、全E核心4.3GHz，整体功耗达到惊人的350瓦！在标称300瓦解热能力的乔思伯HXW360一体式水冷压制下温度为93℃，表现让人眼前一亮；i7 13700K全P核5.3GHz、全E核4.2GHz，功耗依旧很高250瓦，温度81℃，看来还有超频的空间；i5 13600K全P核5.0GHz、全E核3.9GHz、功耗153瓦、温度58℃，看来想玩超频的用户选择i5 13600K会更加具备可玩性。
【装机推荐】「装机效果」
看惯了四四方方的传统机箱，本人决定大胆突破下借助乔思伯颇具个性的MOD5机箱组装新平台。具体配置i9 13900K处理器、技嘉Z690 AORUS PRO小雕主板、十铨Delta RGB DDR5 6000内存、七彩虹iGame RTX3090Ti显卡、乔思伯HXW 360一体水冷、九州风神DQ1000M-V3L电源。
装机完成后，乔思伯MOD5机箱通过大面积开放结构让内部RGB元件得到充分展示，通过技嘉的RGB FURSION 2.0软件将整机灯光设定为流动RGB，全机统一化灯光管理。
「技嘉Z690 AORUS PRO小雕」
第13代酷睿搭配的Z790芯片组主板，挤牙膏太过于明显，因此直接选用技嘉Z690 AORUS小雕主板。目前官网可以下载新BIOS完美支持第13代酷睿处理器，本人写过单独的教程，其中Q-Flash Plus方式能实现无CPU无内存刷BIOS，方便又快捷！
其供电模组散热片外形巨大格外炫酷，斜切凹槽增加空气接触面积，提升散热效果。其下的CPU供电多达16 1 2相，为高功耗的i9 13900K稳定运行打下良好基础。
技嘉Z690 AORUS PRO小雕主板拥有多达4个M.2接口。最上面是直连CPU的PCI-E 4.0 x4高速通道，下面3个为南桥提供的PCI-E 3.0 x4通道，第3个M.2接口与SATA 2/3共享通道，不能同时使用。4个M.2接口之下的第2/3 PCI-E插槽也由南桥提供，运行在PCI-E 3.0 x4通道。
带合金装甲的内存插槽可有效提升稳固度和耐用性，插槽附近标明优先使用第2、4插槽。因为这两插槽位于主板PCB内存线路的末端，能够避免产生信号回声，从而提升内存稳定性。尤其是在配合频率高达6000MHz的十铨Delta RGB DDR5内存时，为了更好的稳定性与可超频性，一定要优先使用2、4槽。
「十铨Delta RGB DDR5 6000」
第13代酷睿处理器与12代一样，均支持DDR4与DDR5两种内存，其中DDR5频率上限由4800提升到5600MHz。经过一年的普及，DDR5内存的价格已经降低不少，并且频率有很大突破。本次搭配的是来自十铨的Delta RGB DDR5 6000C38 32GB套条。高达6000的频率和38-38-38-78的低时序，绝对性能将会把传统DDR4内存远远甩在身后。
十铨Delta RGB DDR5 6000套条延续上代DDR4规格外观，黑色铝合金材质散热马甲与半透明RGB灯带达成撞色效果，和技嘉AORUS Z690 PRO主板非常搭调，整体干净素雅。并且RGB灯带120度广角发光，让炫丽色彩更大范围展现。
高达6000MHz的运行频率对于内存带宽提升有着巨大的帮助，并且38-38-38-78的低时序在内存延迟的表现上非常值得期待。十铨的内存产品以本人的经验来看，拥有很不错的超频空间，想必超频至6400MHz会比较简单，如果适当放宽时序和提升电压超过7000MHz也有机会。
通过CPU-Z看到，十铨Delta RGB DDR5 6000内存的默认JEDEC运行频率为DDR5 4800 40-40-40-77@1.1V。XMP3.0技术下高达6000MHz的频率与低至38的时序，这还仅仅是在1.25v电压下。DRAM制造商显示SK Hynix，根据以前的惯例，十铨旗下大部分内存都是选用的海力士优质颗粒。
「乔思伯HXW 360一体水冷」
第13代酷睿处理器虽然性能无可匹敌，但伴随着频率的提升，功耗和发热陡然增加。为了照顾好发热大户，本人选择保守好评的乔思伯HXW-360一体水冷散热器。全新设计的方形水冷头与乔思伯以往水冷截然不同，通体洁白配色符合当下白色主题装机的需求。
随箱附赠暴力熊高端Hydronaut硅脂，标称导热系数高达11.8w/mk。
方形水冷头上有9个独立发光区域，连接5V ARGB线缆后可展现出bling bling的效果。冷头底部为纯铜材质，并附有保护膜，安装前一定要撕掉。
最近乔思伯一直在风扇下足了功夫，HXW-360水冷标配风扇为铜芯FDB轴承，运行时安静且长寿。有意思的一点是HXW-360水冷的风扇还采用下沉式设计，实际厚度要比标准的12025规格风扇达到32mm，因为扇叶的支撑结构是外凸式。
外凸的扇叶支撑框可以巧妙的卡仅冷排，将扇叶与鳍片的距离几乎完全消除，厚扇子带来显而易见的好处——同转速下更大的风量和风压。
「九州风神DQ1000M-V3L电源」
第13代酷睿处理器和RTX3090显卡是2个功耗大户，所以选择额定功率1000瓦的九州风神DQ1000M V3L白色版。不仅电源本体为白色，模组线也是白色编织类型，并且就连220V交流电源线也通体洁白。
FDB轴承风扇支持自动启停功能，可以在低负载下做到0噪音。九州家青色的新LOGO与电源开关在通体白色的电源上非常协调。
DQ1000M V3L电源经过80Plus金牌认证，单路12V设计，LLC全桥与DC to DC结构。12V输出电流达83.3A，也就是999.6瓦！模组接口拥有多达6个PCI-E/CPU和3个IDE/SATA插头，轻松应对当下99.9%玩家的需求。
值得称赞的是PCI-E电源线没有使用一分二结构，而是1个模组接口对应1个PCIE接口，这就从根本上杜绝了因显卡功耗过高而烧毁插头的现象。
「乔思伯MOD5机甲战士机箱」
其实开始本人非常拒绝乔思伯MOD5这种杀马特造型机箱，不过当拿到实物后这款机箱给了很大的惊喜。3面钢化玻璃侧透，半开放式的结构非常利于主机的散热。
由于支持ATX大版，所以乔思伯将主板进行了斜置设计，避免了机箱尺寸过大的问题。黑色部分为钢制框架，白色材质是经过喷漆的铝合金材质，因此MOD5机箱虽然看着很大但重量比一般ATX机箱还轻。
固定玻璃侧板的螺母工艺不错，CNC切削和压花处理，真想多买几颗这种螺钉把整机全换上。不锈钢镭雕工艺的机箱型号铭牌，安置在PCI-E挡板下部。
【全文总结】Intel通过简单粗暴的优化工艺提升频率就带来了性能上相当大的惊喜，让AMD锐龙7000系列仅仅领先25天。对于游戏玩家，本人推荐性价比更高的i5 13600K，6P 8E的核心规模足够使用，参考i9 13900K的5.8GHz最大频率，i5 13600K超频至少能够达到全核5.7GHz，而且i5更低的发热量对于散热器的需求不是那么严格，毕竟好玩才是DIY玩家的核心思想。
,