AEC-Q100文件中，最重要的表格2部分，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对A组的第3项AC or UHAST or TH验证项目进行展开讨论。
AEC-Q100 A组验证项目的前三项内容
AC or UHAST or TH是A组验证的第3项内容，和A2项目一样，三种验证选一进行就可以，也就是按照标准做任何一项验证内容都可以视为通过AEC-Q100认证。
但是往往有选择的时候，也是让大家比较困惑的时候，到底哪种验证才是最符合自己要求的，下面让我们看一下A3项目的内容。
AC or UHAST or THAC Autoclave的中文翻译是高压蒸煮实验
UHAST（Unbiased Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test）的中文翻译是无偏压的高加速温度湿度应力测试
TH Temperature-Humidity (without Bias) 是温度湿度实验
表格中信息介绍和解读
表格中的信息给出，AC or UHAST or TH的分类是A3，Notes中包含了P、B、D、G也就是说仅要求塑封器件、仅要求BGA器件、破坏性测试、承认通用数据；
需求的样品数量是每批次77颗样品，要求来自3个批次；
接受标准就是0失效；
参考文件分别是JEDEC的JESD22-A102、A118和A101；
附加需求：
对于表面贴装SMD器件，需要在AC(121℃/15psig, 96小时)或UHAST(130°C/85%RH, 96小时，或110℃/85%RH, 264小时)验证前进行PC预处理。
对高温高压敏感的封装(如BGA)，也可以考虑在TH(85℃/85%RH)1000小时的验证之后进行PC预处理。在AC or UHAST or TH验证项目前后，样品都需要进行室温条件下的电性能测试。
解读：
A3验证的三个选择，都是不加电压的，也就是需要把样品放在实验箱中就可以，不需要制作额外的电路板。
根据PC预处理验证的定义，任何表面贴装器件在做A3验证项目之前都需要进行预处理，但是部分芯片的预处理可以放在TH验证之后进行。
HAST实验室破坏性的，这个样品不能再做别的项目了。
那么我们看一下这三种验证如何选择：
相对于A2项目的HAST验证项目，TH和UHAST的实验条件都是一样的，只不过A2项目需要加偏置电压，A3项目不需要。AC是A3项多出来的一个选择，我们稍后讨论AC是什么。
首先选择TH最简单，一般是不能承受规定温度和压力的器件才会选择，否则不考虑这项验证，因为需要1000小时，需要41.66天，时间和成本都不合算。
那么AC和UHAST原则上随便选一个就行，那我们看看环境条件有什么不同？
AC要求121℃、100%湿度、15psi压力（103.42kPa）、96小时条件
UHAST是130℃、85%湿度、230 kPa(33.3psi)、96小时
或者110℃、85%湿度、122kPa(17.7psi)、264小时
JESD22-A118B中定义UHAST验证条件
JESD22-A102E中定义的AC验证条件
我们可以根据产品的耐受温度和湿度，能够承受的最大压力来合理的选择验证项目，如果产品的承受条件都满足，AC可能是最佳选择，因为温度适中、压力适中、测试时间短。
需要注意的是，在JESD22-A102E中，AC要求205kPa（29.7psi），但是AEC-Q100中A3附加要求中是15psi（103.42kPa）所以我们此处以AEC-Q100文档要求为准。
验证流程及方法
根据JESD22-A118B文件定义，其中UHAST和HAST测试条件，除了偏置电压部分都相同，所以可以参考下面文章
一文读懂AEC-Q100车规芯片验证项目A2：THB or HAST
AC的验证流程和HAST相似，所以我们就不再做单独的介绍。
总结AC or UHAST or TH的验证过程，就是模拟一个芯片产品在潮湿环境下的可靠性而设立的。
经过此项验证的产品，才可以确保在一定湿度和温度的环境下的可靠性。
有些朋友问，UHAST和HAST、TH和THB的验证条件都一样，是否可以仅做HAST或THB呢？答案肯定是不可以的，因为产品在上电和不上电状态下，对于造成失效的可能性和结果都是不一样的，看起来加电测试可能更为严格，但是有加电后芯片结温升高反而会加速驱散潮湿，所以A2和A3验证都是必须进行的，不可互相替换。
本文对AEC-Q100 A组的第3项内容AC or UHAST or TH进行了介绍和解读，希望对大家有所帮助。
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