-合明科技掌握水基环保清洗剂核心技术
合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。
概念：
水基清洗剂是一种清洗媒介，是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗。根据IPC-CH-65B CN《印制板及组件清洗指南》中的定位，水基清洗剂中去离子水不少于50%，水基清洗剂是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗，然后以纯水冲洗掉（即漂洗）组件上的污水的一种制程。
产生背景：
1.日益严格的环保管控
1988年9月签订了“蒙特利尔协定书”之后，中国从2010年全面停止氯氟烃（即CFC）和Halon两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。水基清洗剂得到迅速发展，甚至成为取代CFC材料的前沿性选择。
2010年，ROHS 2.0版本更新
REACH法规管控物质不断递增。
《蒙特利尔公约》、ROHS法规、REACH、SS-00259等相关环保法规持续更新，管控的物质越来越多。
2.安全需求
生产安全需求：传统的溶剂型清洗剂，存在易燃易爆隐患，即便是使用高闪点的环保清洗，也无法彻底消除。
职工健康问题：传统的溶剂型清洗剂是一种挥发性强，有毒的清洗剂，会给现场作业职工造成身体健康隐患。
废气废液排放问题：废气废液造成的空气和地表污染不容忽视。
3.组装结构的复杂化和成本控制
1)禁用和限用的材料管控日趋严厉，造成原材料选择范围变窄
2)无铅化技术的导入，工艺难度加大
3)元器件逐渐变得微型化、精密化，元器件贴装和结构呈现高密度化
4)电子组装的可靠性更关注元器件的微型化、更细间距和导线间的电磁引力，和污染有关的工艺过程增大了元器件失效的潜在可能。
相较于传统溶剂型清洗剂，水基清洗剂具有以下优点：
1)安全无易燃易爆隐患
2)环保无毒，废气废液满足排放管控要求，不破坏环境，没有污染
3)使用寿命长，清洗负载力强
4)清洗剂可以降解
5)满足国际环保规范与标准：如ROHS、HF、REACH、SONY00259。
*提示：
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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