2024深圳国际半导体产业展览会将于2024年6月26-28日在深圳会展中心（宝安馆）举办。展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术，为企业树立品形象，促进贸易合作、市场开发，引行业趋势，加产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。
参展咨询：张老师
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展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术，为企业树立品形象，促进贸易合作、市场开发，引行业趋势，加产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。上届展会展出面积30000平方米，吸引了全球的500多家企业参展，如：紫光、华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。
展品范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品
展会宣传：
1、组委会预计印制20万张参观券，寄往国内外厂商及相关协会，并在全国各大专业展览会上派发，邀请参展参观。
2、得到了国内多个产业集聚区的相关协会鼎力支持，每家协会将组织企业参展及当地采购商组团到会采购。
3、展会期间将举办高层次的行业研讨会，汇集海内外专家学者，主要探讨与本展有关的各项重要课题，各参展
